半导体质量腐蚀试验

检测项目

1.盐雾腐蚀试验：中性盐雾暴露、酸性盐雾暴露、铜加速盐雾暴露、循环盐雾测试。

2.气体腐蚀试验：硫化氢气体腐蚀、二氧化硫气体腐蚀、氯气气体腐蚀、混合气体腐蚀、流动气体腐蚀。

3.湿热腐蚀试验：高温高湿静态试验、温湿度偏压试验、高加速温湿度应力试验、湿热循环试验。

4.电化学腐蚀测试：电化学阻抗谱分析、动电位极化曲线测试、腐蚀电流密度测定、电位-时间曲线监测。

5.表面腐蚀分析：腐蚀坑形态观察、腐蚀产物成分鉴定、表面粗糙度变化检测、蚀坑深度测量。

6.金属化层腐蚀测试：铝层腐蚀、铜层腐蚀、金层腐蚀、焊点腐蚀、引线腐蚀。

7.封装结构腐蚀检测：封装体开裂诱发腐蚀、内部水汽凝结腐蚀、离子迁移腐蚀、封装材料降解。

8.晶圆级腐蚀试验：硅片腐蚀速率测定、氧化层腐蚀均匀性、晶间腐蚀倾向、位错腐蚀显露。

9.可靠性加速腐蚀：温度循环结合腐蚀、振动环境腐蚀、综合环境应力腐蚀、长期储存腐蚀模拟。

10.失效模式腐蚀分析：电迁移诱发腐蚀、应力迁移腐蚀、热载流子相关腐蚀、漏电短路腐蚀机理。

11.腐蚀后性能测试：电气参数漂移测试、绝缘电阻变化、接触电阻增加、机械强度衰减。

12.微观结构腐蚀观察：截面腐蚀剖面分析、晶体缺陷腐蚀扩展、界面分层腐蚀。

检测范围

集成电路芯片、半导体分立器件、功率半导体模块、传感器芯片、光电器件、微机电系统器件、硅晶圆片、外延片、金属化层样品、焊线样品、封装塑料材料、陶瓷封装基板、引线框架、键合垫、印刷电路板组装件、半导体封装体、薄膜晶体管、太阳能电池组件、微处理器芯片、存储器器件。

检测设备

1.盐雾试验箱：用于模拟盐雾环境，测试材料在氯离子作用下的腐蚀速率和表面损伤情况；核心功能为精确控制盐雾浓度和温度。

2.气体腐蚀试验箱：用于引入特定腐蚀性气体，检测样品在气体氛围中的耐蚀性能；核心功能为调节气体流量和混合比例。

3.温湿度试验箱：用于进行湿热或温湿度偏压试验，模拟潮湿环境下的腐蚀过程；核心功能为精准控制温度湿度并施加偏压。

4.电化学工作站：用于电化学阻抗和极化曲线测试，分析腐蚀动力学行为；核心功能为高精度电信号采集与数据处理。

5.扫描电子显微镜：用于观察腐蚀后表面微观形貌和产物分布；核心功能为高分辨率成像与元素分析。

6.光学显微镜：用于腐蚀坑形态和表面损伤的初步观察；核心功能为多倍率明场暗场成像。

7.原子力显微镜：用于测量纳米级表面粗糙度和腐蚀深度；核心功能为三维形貌扫描与力学性能探测。

8.X射线检测仪：用于无损检测封装内部腐蚀引起的结构缺陷；核心功能为穿透成像与缺陷定位。

9.综合环境试验箱：用于模拟多因素复合腐蚀环境；核心功能为叠加温度湿度气体等多应力条件。

10.离子色谱仪：用于分析腐蚀过程中释放的离子污染物；核心功能为痕量阴离子和阳离子定量检测。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.